Samsung đang đàm phán để cung cấp HBM4 tùy chỉnh cho Nvidia, Broadcom và Google

Samsung Electronics Co., nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, đang trong quá trình đàm phán để cung cấp các chip bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4) được tùy chỉnh riêng cho các khách hàng lớn trong lĩnh vực chip AI, bao gồm Nvidia Corp., Broadcom Inc. và Google LLC. Theo các lãnh đạo của công ty và các nguồn tin trong ngành công nghiệp, tập đoàn công nghệ Hàn Quốc này kỳ vọng sẽ bắt đầu cung cấp HBM4 cho khách hàng sớm nhất vào nửa đầu năm 2026. 

Động thái này là một phần trong chiến lược của Samsung nhằm giành lợi thế dẫn đầu trong cuộc đua bán dẫn AI đang ngày càng gay gắt, vượt mặt đối thủ đồng hương và hiện đang dẫn đầu thị trường chip HBM – SK Hynix Inc. Các chuyên gia phân tích cho rằng điều này cũng phản ánh tham vọng của Samsung trong việc chiếm lĩnh mảng bộ nhớ đóng vai trò then chốt cho các bộ tăng tốc AI tiên tiến – vốn được sử dụng trong huấn luyện và suy luận dữ liệu. Trong buổi công bố kết quả kinh doanh quý I, ông Kim Jae-joon, Phó Chủ tịch điều hành mảng bộ nhớ của Samsung, cho biết công ty đang hợp tác với nhiều khách hàng để phát triển các phiên bản HBM4 và HBM4E (bản nâng cấp) được tùy chỉnh riêng.

“HBM4 đang được phát triển đúng tiến độ với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm nay,” 

Ông Kim cho biết thêm Samsung đã hoàn tất việc cung cấp mẫu thử HBM3E cải tiến cho các khách hàng lớn và kỳ vọng số lượng khách hàng sẽ tăng lên từ quý II. Dù Samsung đã vượt qua các bài kiểm tra chất lượng của Nvidia cho chip HBM3, công ty vẫn chưa bắt đầu cung ứng chính thức cho nhà thiết kế chip của Mỹ. 

Ông cũng lưu ý rằng doanh số HBM của Samsung chạm đáy trong quý I, nhưng quá trình phục hồi sẽ diễn ra từ từ. Nhằm bắt kịp SK Hynix, Samsung từng thông báo vào tháng 9 năm ngoái rằng họ đang hợp tác với đối thủ TSMC (Đài Loan) để cùng phát triển HBM4. Dòng chip bộ nhớ hiệu suất cao thế hệ thứ sáu này được kỳ vọng sẽ được tích hợp trong kiến trúc GPU thế hệ tiếp theo của Nvidia – Vera Rubin – kế nhiệm dòng chip AI Blackwell.

Việc đẩy mạnh HBM4 diễn ra trong bối cảnh mảng bán dẫn của Samsung đang đối mặt với thách thức: doanh thu từ bộ nhớ trong quý I giảm 17% so với quý trước, xuống còn 19,1 nghìn tỷ won (13,4 tỷ USD). Samsung cho rằng điều này đến từ các hạn chế xuất khẩu của Mỹ đối với chip cao cấp và nhu cầu bị trì hoãn trước thềm bản nâng cấp HBM3E. Tổng doanh thu bán dẫn của Samsung trong quý đạt 25,1 nghìn tỷ won, với lợi nhuận hoạt động đạt 1,1 nghìn tỷ won – một sự đảo chiều tích cực so với khoản lỗ cùng kỳ năm ngoái. Trước làn sóng AI đang phát triển mạnh mẽ, đặc biệt là AI tạo sinh và các mô hình ngôn ngữ lớn, Samsung đang đặt cược lớn vào khả năng đáp ứng nhu cầu HBM tương lai.

“Chúng tôi đang thực hiện các khoản đầu tư cần thiết để đáp ứng nhu cầu cho cả HBM4 và HBM4E,”

Samsung cũng thông báo đang dần ngừng sản xuất các dòng HBM2E và DDR4 cũ, nhằm tập trung nguồn lực vào các sản phẩm cao cấp có biên lợi nhuận tốt hơn.

Samsung báo cáo lợi nhuận hoạt động quý I đạt 6,69 nghìn tỷ won, trên tổng doanh thu 79,14 nghìn tỷ won – tăng lần lượt 1,2% và 10,1% so với cùng kỳ năm trước.
 

Kết quả tích cực này được thúc đẩy bởi mảng Mobile eXperience (MX) và Mạng, với lợi nhuận hoạt động chung đạt 4,3 nghìn tỷ won – tăng 22,5% so với năm trước.

Lợi nhuận ròng quý I đạt 8,22 nghìn tỷ won, tăng 21,7% so với cùng kỳ năm trước và vượt kỳ vọng thị trường.

Samsung cho biết doanh số smartphone mạnh mẽ, đặc biệt là dòng Galaxy S25 ra mắt vào tháng 1, đã góp phần vào kết quả khả quan này.

Dù vẫn duy trì sự thận trọng, Samsung tỏ ra lạc quan hơn về triển vọng năm 2025, nhấn mạnh sự cải thiện trong môi trường vĩ mô toàn cầu và làn sóng đầu tư AI đang tăng mạnh. Ông Park Soon-cheol, Phó Chủ tịch điều hành quản trị doanh nghiệp của Samsung, chia sẻ trong buổi họp kết quả kinh doanh.

“Nhu cầu chip nhớ dự kiến sẽ cải thiện nhờ đầu tư vào máy chủ AI và sự phổ biến của AI trên thiết bị,”